数据处理软件CircuitCAM 7 LaserPlus产品介绍
CircuitCAM 7 LaserPlus
适用于各种直接激光方法制电路板设备，包括IR、UV、Green波段的激光设备，皮秒、飞秒激光设备，还适合于将有一定基础功能的激光材料加工设备，升级到具备直接激光电路板加工功能，还适合用于提供直接激光电路板数据处理服务。软件的核心是德中独有的Striping&Stripping算法，即分条、剥离技术，简称S&S。
CircuitCAM 7 LaserPlus根据电路布线结构，生成把铜箔分隔成小块的激光加工方案，以及激光剥除小块的运行路径。S&S算法中，可以设置小块的宽窄，优化加工路径，激光运行路线短，加工效率高，加工后残铜少，导线边缘无灼烧。CircuitCAM 7 LaserPlus生成的加工工程数据，不仅让专用的直接激光电路设备如虎添翼，即便是一般激光设备，应用后加工性能也会有本质性改善。
产品特点
功能强大
功能强大，基于创新技术的算法，刀路更优化，成倍提升质量与速度
简单易用
简单易用，界面直观明了，处理流程流畅，享受无师自通的快乐
价值核心
价值核心，集成专家工艺窍门，普通、特殊、高难加工有例可循
兼容并包
兼容并包，各种CAD/EDA软件所做的设计，均可转换为刀具路径
服务无忧
服务无忧，独立的帮助、说明书，完备的支持、升级体系，永续发展
产品参数
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技术参数 |
CircuitCAM 7 LaserPlus |
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导入格式 |
LMD，标准 Gerber (RS-274-D)，扩展 Gerber (RS-274-X)，DXF，Excellon，Sieb & Meier，HP-GL |
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支持光码形式 |
圆形，正方形，长方形，圆角矩形和斜角矩形，八边形，椭圆形，对位标记，IEC 1182 形状(1000-1024，散支持光控形状热焊盘，靶标，等等)， 特殊 (自定义) |
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导出格式 |
LMD, 标准Gerber (RS-274-D)，Excellon，G-Code，HP-GL |
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编辑功能 |
设置原点，移动，复制，旋转/镜象，删除，折线拐点的增减/剪切，直线/焊盘等实体的缩放，线/线段的平行移动，将线/实体转化为多边形 (填充)，曲线的合并/闭合 |
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特殊功能 |
生成带连接点的外型线，连接点数目、大小可设置 |
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查看功能 |
任意比例缩放窗口，放大/缩小，全屏显示，刷新，分层显示，键盘缩放，层实线/框线/中心线显示，预定义16色(最多1600万种颜色) ，同物理层上导线、焊盘可以设置成不同颜色，不同直径刀具构成绝缘沟道可用 不同颜色显示 |
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选定功能 |
单一元件，整个图层，所有层，某光圈图素组，单一线条/多边形/圆/矩形/焊盘/孔，任意层及图素组合选择 |
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画绘功能 |
线(开放/闭合)，圆，多边形，矩形，焊盘，孔，文本 (TTF和TTC) |
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数据处理及加工路径生成 |
分层设置参数，分层输出，分层制作，焊盘绝缘沟道可单独设定参数，去除小块死铜，大面积剥铜，剥铜有同心和螺旋方式，并保证绝缘沟道最小间距，局部区域绝缘通道设置 |
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Script二次开发功能 |
开放了软件中部分处理引擎，可以针对加工任务、操作偏好，编辑、配置和开发个性化批处理、任意指定顺序加工、入刀与脱刀方式设置等功能 |
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加工刀具数量 |
预定义快捷操作，多种组合可选 |
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语言 |
英语、德语、法语、西班牙语、日语、韩语、中文 |
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软硬件配置 |
Microsoft Windows 2000/XP, 1.5GHz 以上处理器，最小1G内存（推荐2GB内存以上），屏幕最低分辨率1024×768 |
