ANSYS软件介绍。

ANSYS Sherlock Automated Design Analysis官方版是一款PCB电子设计软件。ANSYS Sherlock
Automated Design
Analysis官方版可以有效地增强用户的设计流程，覆盖到了最初的零件选择到制造以及已经存在的仿真集成和如何规避代价高昂的测试失败，修复以及重复周期等。ANSYS
Sherlock Automated Design
Analysis可以较为真实地模拟现实的生产环境并且运行速度快。

功能特色

1、弯曲/弯曲

确定是否有任何焊接后工艺会引起过度弯曲，从而导致部件破裂，焊盘缩孔或焊料破裂。

2、保形涂层/喷涂

允许用户评估对化合物，底部填充胶，保形涂料和灌封材料进行打桩对电子硬件可靠性的影响。

3、CAE接口

导入和导出有限元分析(FEA)求解器。

THERMAL DERATING(热老化)标记在指定操作或存储温度范围之外使用的设备。

4、跟踪建模

允许用户在整个电路板上或特定区域内对所有PCB功能进行显式建模。可以导出用于电流密度，热或结构分析。

5、陶瓷电容器的磨损

预测陶瓷电容器(MLCC)的失效时间。

6、电解电容器

磨损预测铝液电解电容器的失效时间。

7、综合电路损耗

使用用于电迁移，与时间有关的电介质击穿，热载流子注入和负偏置温度不稳定性的退化算法来预测集成电路的故障率和使用寿命。

8、电解电容器磨损

预测铝液电解电容器的故障时间。

9、综合电路损耗

使用用于电迁移，与时间有关的电介质击穿，热载流子注入和负偏置温度不稳定性的退化算法来预测集成电路的故障率和使用寿命。

10、散热片编辑器

使用填充字段和下拉菜单创建基于引脚和鳍的散热器，并将它们附加到组件或PCB。

11、DFMEA

允许用户半自动化组件级DFMEA的创建。可以导出到任何表格/电子表格，包括SAE J1739。

12、焊锡疲劳1D，板级

预测所有电子零件(芯片连接，BGA，QFN，TSOP，芯片电阻器，通孔等)在热机械环境下的焊料疲劳可靠性。

13、焊料疲劳，3D，系统级

结合了系统级机械元件(机架，模块，外壳，连接器等)对焊料疲劳分析的影响。

14、震动分析

预测在一定温度范围内(-55 C至125 C)的冲击和振动下的固有频率，位移，应变和可靠性。

15、穿通孔(PTH)

疲劳使用IPC TR-579计算预测电路板上电镀通孔/通孔的疲劳。

16、导电阳极丝(CAF)

Sherlock对印刷电路板设计和质量流程进行了行业最佳实践基准测试，以识别CAF故障的风险。

17、PCB / BGA基板堆叠

从输出文件(Gerber，ODB ++，IPC-2581)捕获堆栈。自动计算重量，密度以及面内和面外模量，热膨胀系数和导热系数。

安装说明

1.在下载之家下载安装包后，解压并打开\”SherlockHost-6.2.2\”应用程序

2.进入安装向导，点击\”Next\”

3.同意许可协议，点击\”Next\”

4.选择合适的安装路径，点击\”Next\”

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