CAM350软件介绍。
CAM350中文版是设计领域里一款必不可少的制造分析工具，CAM350功能强大，提供了一个从PCB设计到生产制程的完整流程。CAM350不但可以用来做PCB电路设计，也是可以用来读入GERBER
274-X格式的文件并且加以修改的软件的其中一种，包括做CAM资料、钻孔程式、外形程式、治具测试程式等!
软件特色
可制造性设计(Designing for Fabrication)
设计规则检查(Design Rule Checking)
数据输入和输出
DirectCAD 技术
反向工程(Reverse Engineering)
绘图到光栅的多边形转换(Draw-to-Raster Polygon Conversion)
复合到层(Composite-to-Layer)
软件功能
CAM350支持多种输入/输出格式 (CAD数据，ODB++, Gerber, IPC-356,Excellon, DXF, Sieb 以及
Myers等)
CAM350提供了双向的 AutoCAD 和 DXF数据支持
设计规则检查，检查包括各类间距，环状线，铜箔面积计算，网表对比等
优化设计文件,添加泪滴，网表提取，丝印检查等
Basic NC Editor通孔编辑功能,钻孔工具定义，铣边路径，改变提刀点。
CAM350快速拼板功能,制作PCB的阵列，适应生产要求
Quote Agent生成精确的制造工艺要求清单
安装步骤
1、本站下载安装包，解压得到.exe文件点击进行安装
2、勾选同意后，点击Next
3、在“Select Installation Option”选项对话框选择“Install DownStream
Products”，直接安装CAM350程序
4、软件安装完毕
使用教程
有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路PAD
间距不满足制程能力时;当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时的处理方法：
一、当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时，(如广上的)可用下列方法快速修整线路或PAD与铜皮的间距。先将线路层(此层为第一层)的所有PAD
拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的PAD删除后将剩余PAD
放大做为减线路层(即第二层)，然后把第一层拷贝到一个空层，将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为：第一层(加层)、第二层(减层)、第三层(加层)。一般来说我们为了减小数据量，可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够，就可以把放大后(满足制程能力)的防焊拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。
注：用此方法做好线路后，一定要用命令将多个层面合成Utilities–>Convert Composite
的一个复合层转换成一个层面，然后将此层和原稿用Anglysis–>Compare Layers 命令进行仔细核对。
二、有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时，可借鉴以下方法：先将任何类型的以个文字框用Edit–>Move
Vtx/Seg 命令拉伸至规格范围后做成Flash，接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的Flash 即可。但要注意的是，做成Flash
后一定要将其打散，以防下此打开资料时D 码会旋转。
常见问题
CAM350快捷键怎么使用?
打开菜单后可以看见菜单英文下面的某一个字母下有一个横线，ALT+横线对应的字母就是这个命令的快捷键
1、 ALT+F–>N 打开新软件
2、 ALT+F–>O 打开文件(PCB)
3、 ALT+F–>S 保存
4、 ALT+F–>A 另存为
5、 ALT+F–>M 两个文件合并，用作对比用
6、 ALT+F–>I+U 输入GERBER文件
7、 ALT+F–>I+G 分层输入GERBER文件
8、 ALT+F–>E+G 与输入文件相反，即输出相应的文件
9、 ALT+F–>I+R 输入钻带
