Fluent软件介绍。

Fluent
Icepak官方版
是一款页面简洁大方,适用范围广泛,功能丰富强大,操作逻辑简单易上手的专门为电子产品工程师定制开发的专业的电子热分析软件,Fluent
Icepak官方版旨为用户提供一个便捷的分析平台,电子热分析对于机械设备开发起到至关重要的作用,每一个产品的性能是影响该产品是否能推广的重要因素之一,而产品的开发前奏就是经过大量的计算分析,只有将所有的生产隐患全部消除掉才有可能将产品的生产成功率提升到最高。

截图

功能介绍

1、快速几何建模功能:

友好界面和操作、基于对象建模、各种形状的几何模型、大量的模型库、ECAD/IDF输入、专用的CAD软件接口IcePro;

2、强大的zoom-in功能:

Fluent
Icepak官方版能够自动将上一级模型的计算结果传递到下一级模型,从系统级到板极,从板极到元件级,层层细化,大大提高您的工作效率。

3、先进的网格技术:

Fluent Icepak官方版具有自动化的非结构化网格生成能力,支持四面体、六面体以及混合网格;具有强大的网格检查功能。

软件特色

1、参数化和优化设计功能:

可以通过设计变量来定义任何一个复选框――active、湍流、辐射、风扇失效等;

任意量都可设置成变量,通过变量的参数化控制来完成不同工况、不同结构、不同状态的统一计算;

通过对变量自动优化,获得热设计的最优方案。

2、丰富的物理模型:

自然对流、强迫对流和混合对流、热传导、热辐射、流-固的耦合换热、层流、湍流、稳态、非稳态等流动现象。

3、强大的解算功能:

FLUENT求解器、结构化与非结构化网格的求解器、能够实现任何操作系统下的网络并行运算。

4、强大的可视化后置处理功能

应用领域

ICEPAK做为专业的热分析软件,可以解决各种不同尺度级别的散热问题:

环境级——机房、外太空等环境级的热分析

系统级——电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析

板 级——PCB板级的热分析

元件级——电子模块、散热器、芯片封装级的热分析

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